Efecto de las ubicaciones de los escudos térmicos en el retrabajo

Scientific Reports volumen 12, número de artículo: 15118 (2022) Citar este artículo

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Este estudio investigó la efectividad de las ubicaciones de colocación de los escudos térmicos durante el proceso de retrabajo para evitar daños térmicos y mecánicos a los componentes adyacentes del conjunto de rejillas de bolas y sus uniones de soldadura en un ensamblaje de placa de circuito impreso de doble cara. Se utilizaron tres tipos de ubicaciones de colocación de escudos térmicos: muestra X, colocación de escudos térmicos individuales en componentes adyacentes de la ubicación de retrabajo; la muestra Y, en forma de U, y la muestra Z, un escudo térmico en forma cuadrada colocado respectivamente en la ubicación de la fuente de calor. Se analizaron los resultados de las pruebas de tintura y tracción, la termografía infrarroja y las mediciones de temperatura para comprender la relación entre la ubicación del escudo térmico y el daño de la junta de soldadura durante el retrabajo. La colocación de un escudo térmico en la ubicación de la fuente de calor en el componente reelaborado puede reducir las temperaturas máximas en las ubicaciones adyacentes del componente reelaborado hasta en un 8,18 %. Las temperaturas máximas del centro y la esquina del componente BGA se pueden mantener por debajo de 195 °C y 210 °C, respectivamente, para mejorar la calidad de la junta de soldadura de las ubicaciones de los componentes de retrabajo adyacentes al reducir el daño de la junta de soldadura en más del 50 % de las grietas de soldadura. Esto es útil para la gestión térmica durante el retrabajo que implica la colocación de componentes de una matriz de rejilla de bolas de alta densidad en un conjunto de placa de circuito impreso de doble cara.

El retrabajo de ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA) se utiliza con frecuencia en la industria manufacturera como un esfuerzo beneficioso para reducir el desperdicio y, como resultado, aumentar los ingresos totales de la empresa. El retrabajo de PCBA se está volviendo cada vez más crucial en tiempos de dificultad para obtener componentes, mayor demanda de flexibilidad y ciclos cortos de desarrollo de productos para que el producto esté listo para el mercado1,2. La principal ventaja de reelaborar una PCBA es que, dependiendo de la magnitud del daño, se puede realizar más rápido que reemplazarla3.

El proceso de reelaboración de los componentes del conjunto de rejilla de bolas (BGA) se conoce como reelaboración del conjunto de áreas. Las uniones de soldadura están ocultas debajo del cuerpo del componente, lo que hace que el retrabajo de los dispositivos de área-array sea más desafiante4. La combinación de los requisitos de temperatura de funcionamiento más altos de la soldadura sin plomo y la naturaleza sensible de los componentes de matriz de área dificulta la definición de un procedimiento de retrabajo para componentes BGA sin plomo5. En el diseño de productos de alta densidad, se colocan varios componentes BGA uno cerca del otro; por lo tanto, las ubicaciones adyacentes de los componentes de retrabajo tienen un alto riesgo de quedar expuestas a reflujos térmicos durante el retrabajo6. Varios obstáculos sólo pueden superarse mediante la introducción de métodos nuevos o revisados, como perfiles térmicos más estrictos y una precisión extrema durante los procedimientos de retrabajo de PCBA7.

Se utiliza un escudo térmico para evitar daños térmicos o mecánicos al componente, a la placa de circuito impreso (PCB), a las ubicaciones de los componentes de retrabajo adyacentes y a las uniones de soldadura. El escudo térmico puede minimizar el delta de temperatura entre los lados inferior y superior de la PCBA durante el proceso de reflujo de aire caliente para la extracción y el ensamblaje de BGA, reduciendo así la exposición de la transferencia de calor a los componentes adyacentes8. El daño a los componentes y las grietas en las uniones de soldadura pueden ser causados por un reflujo involuntario de las uniones de soldadura de los componentes adyacentes9. Debido a la interacción entre la soldadura a base de estaño y las almohadillas de cobre, se producirá un compuesto intermetálico (IMC) durante el proceso de ensamblaje y en servicio de las uniones de soldadura10. Las bajas características mecánicas de la soldadura pueden deberse a una capa de IMC muy gruesa. Además, la forma del IMC tiene un gran impacto en la confiabilidad de las uniones de soldadura11. Debido a su fragilidad intrínseca, el IMC grueso se rompe fácilmente y la tensión inducida por la transformación longitudinal causada por una reacción de volumen negativo que se acumula en la interfaz soldadura/IMC y dentro de la capa de IMC puede causar degradación de las propiedades mecánicas12. El escudo térmico durante el proceso de retrabajo también evita que las capas de IMC en las uniones de soldadura de los componentes adyacentes crezcan demasiado, lo que podría afectar la calidad y confiabilidad de la unión de soldadura13. Estudios limitados han abordado la gestión térmica mediante el uso de protección térmica durante el reprocesamiento que implica la colocación de componentes de alta densidad en PCBA de doble cara14,15.

El objetivo principal de este estudio es investigar la efectividad de las ubicaciones de colocación del escudo térmico durante el proceso de retrabajo para evitar daños térmicos y mecánicos a los componentes adyacentes del lugar de retrabajo y sus uniones de soldadura en los lados superior e inferior de la PCBA. Para ello, (a) se utilizó una cámara de termografía infrarroja para obtener la distribución térmica en la superficie de los componentes BGA durante el proceso de retrabajo; (b) la distribución térmica en la matriz de juntas de soldadura se validó mediante mediciones de temperatura mediante cables de termopar (TC); (c) se utilizaron pruebas de tintura y tracción para determinar las grietas en las uniones de soldadura posteriores al retrabajo; y (d) los resultados de las pruebas de tintura y tracción y las mediciones de temperatura se analizaron cualitativa y cuantitativamente para comprender mejor la correlación entre las ubicaciones de colocación del escudo térmico y el daño a las uniones de soldadura de los componentes adyacentes durante el retrabajo.

Los resultados de la temperatura máxima para todas las muestras se muestran en la Fig. 1a, para los componentes circundantes ubicados en el lado superior de la PCBA. La figura 1b muestra los resultados de temperatura máxima para las ubicaciones de los componentes del espejo ubicadas en la parte inferior de la PCBA. Los gráficos de variabilidad indican que hubo una interacción entre el tipo de ubicaciones de colocación del escudo térmico y la temperatura máxima tanto para el centro como para la esquina del BGA para los lados superior e inferior de la PCBA durante el proceso de retrabajo. La temperatura máxima más alta se detectó en la muestra W, que se reprocesó sin protección térmica. Para las muestras X, Y y Z, el retrabajo mediante la aplicación de escudos térmicos provocó que las temperaturas del centro y las esquinas de los componentes circundantes fueran significativamente más bajas que las de la muestra W.

Gráfico de variabilidad para la temperatura máxima en el centro y la esquina de BGA para todas las muestras: (a): lado superior de PCBA; (b): lado inferior de PCBA.

El rango de temperatura máxima de las esquinas para los lados superior e inferior de la PCBA en todas las muestras fue menor que el rango de temperatura máxima central. Esta observación concuerda con Sommerer et al.16, donde la posición de los cables TC desde la ubicación de la fuente de calor se correlacionó con la cantidad de absorción de calor. Weng y Martin17 también informaron que las lecturas de temperatura del TC variaban dependiendo de la ubicación del escudo térmico de la fuente de calor. Las muestras X y Z tuvieron menos variación en las temperaturas máximas del centro y las esquinas para los lados superior e inferior de la PCBA, pero la muestra Z tuvo un rango de temperatura máxima más bajo. La muestra Y tenía una temperatura máxima mínima más baja que las muestras X y Z, pero la variabilidad en el rango de temperatura máxima en la muestra Y fue mayor con la temperatura máxima más alta, lo que la hace ineficaz para controlar la disipación de calor. La media de las temperaturas máximas indicadas por las formas triangulares mostró una tendencia a la baja, lo que indica una reducción de temperatura mediante el uso del escudo térmico durante el proceso de retrabajo.

La validación mediante termografía infrarroja confirmó la disipación de calor de los componentes en las muestras de PCBA durante el retrabajo18. Las temperaturas más cálidas, donde se emite más calor y radiación infrarroja, se indican con colores más brillantes (rojo, naranja y amarillo), mientras que las temperaturas más frías se indican con violeta y azul oscuro o negro, donde se emite menos calor y radiación infrarroja19. A continuación se muestran imágenes de la distribución de temperatura sin la aplicación de protección térmica y la Fig. 2 y la aplicación de protección térmica en la Fig. 3. Las fotografías de los componentes BGA en el lado superior de PCBA durante el proceso de retrabajo se tomaron con una cámara normal como referencia para las imágenes de termografía infrarroja.

Fotografía (a) e imagen de termografía infrarroja (b) durante el proceso de retrabajo para la muestra W (sin escudo térmico).

Fotografía (a) e imagen de termografía infrarroja (b) durante el proceso de reelaboración de la muestra Z (con un escudo térmico de forma cuadrada).

El color amarillo brillante era el mismo que el de la fuente de calor que provenía de la boquilla de aire caliente y se puede ver en el costado de los componentes adyacentes del lugar de retrabajo para la muestra W en la Fig. 2b, lo que indica una temperatura superficial de 293,1 °C. Esto se debió al rápido aumento de temperatura a lo largo del costado de la superficie de los componentes BGA adyacentes durante el proceso de retrabajo. El color amarillo brillante de la fuente de calor indicó que la temperatura de la superficie de 333,9 °C según la escala de calor estaba contenida adecuadamente en la muestra Z, como se muestra en la Fig. 3b. Los componentes adyacentes del lugar de retrabajo eran de color naranja oscuro, lo que indicaba que la temperatura era más baja que la fuente de calor. Con la aplicación del escudo térmico durante el proceso de retrabajo, la temperatura de los componentes BGA adyacentes del lugar de retrabajo disminuyó, al igual que el área activa de difusión de calor.

La Figura 4 muestra la cantidad de uniones de soldadura BGA afectadas por la penetración del tinte para los lados PBCA superior e inferior en todas las muestras. El número de uniones de soldadura afectadas en las muestras Y y Z se redujo a partir de la muestra W, lo que mostró que los escudos térmicos permitieron reducir el daño térmico en las uniones de soldadura. La muestra X, que utiliza un escudo térmico individual ubicado en cada componente adyacente del lugar de retrabajo, tiene el mayor número de uniones de soldadura afectadas por la penetración del tinte, a pesar de que la temperatura de los componentes adyacentes del lugar de retrabajo es mucho menor que la muestra W. Esta El resultado se ha desviado del resultado esperado de la ubicación de colocación del escudo térmico.

Gráfico de barras sobre la cantidad de uniones de soldadura afectadas por la penetración del tinte en todas las muestras.

La pared de protección térmica interior genera calor por radiación a partir del calor de convección del aire caliente que interactúa con la pared de protección térmica exterior. La interacción creó una transferencia de calor transitoria desde el exterior al interior de la pared del escudo térmico, transfiriendo así calor conductivo hacia la superficie de PCBA y las uniones de soldadura BGA, como se muestra en la Fig. 5. Esto se alinea con los hallazgos de Stein et al.20 en el Condiciones de distribución de temperatura dentro del escudo térmico. Kong et al.21 informaron que la falla por fatiga térmica de uniones soldadas puede ocurrir en un rango de variación de temperatura más bajo.

Esquema de la combinación de interacciones de calor por convección, radiación y conducción en las uniones de soldadura del componente BGA en la muestra X durante el retrabajo.

La severidad del porcentaje de penetración del tinte y su correlación con las temperaturas del centro y de las esquinas de cada componente adyacente de la ubicación de retrabajo se muestran en las Figs. 6a y b, respectivamente. La muestra W tuvo la penetración de tinte más severa entre 76% y 100% y ocurrió principalmente en la parte inferior. Esto se debió a que no se aplicó ninguna protección térmica durante el retrabajo. Las muestras X e Y tenían los mismos porcentajes de penetración de tinte en la parte inferior y superior, respectivamente. Además, se observó una penetración del tinte del 51 al 75 % en la parte inferior de la muestra X. El porcentaje de penetración del tinte de la muestra Z fue inferior al 50 % en la parte inferior. La penetración del tinte del 51 % y superior se produjo cuando la temperatura central de los componentes adyacentes del lugar de retrabajo superó los 195 °C. Se observaron resultados similares cuando la temperatura de la esquina del componente BGA adyacente superó los 210 °C.

% de penetración del tinte con el impacto de las diferencias de temperatura en el área del componente BGA: (a): centro de los componentes BGA; (b): esquina de los componentes BGA.

En este estudio, la temperatura de los componentes adyacentes del lugar de retrabajo durante el proceso de retrabajo se puede reducir abordando las ubicaciones de colocación del escudo térmico. Las imágenes termográficas infrarrojas se validaron utilizando la lectura de temperatura de los cables TC para integrar la imagen de distribución de calor de la temperatura de la superficie de los componentes BGA y la temperatura máxima real de la matriz de juntas de soldadura. La ubicación de muestra de colocación del escudo térmico Z tuvo la reducción de calor más efectiva en los componentes adyacentes de la ubicación de retrabajo, donde las temperaturas máximas medias en el lado superior de PCBA para el centro y la esquina del componente BGA se redujeron en un 6,70% y un 6,85%, respectivamente.

Para el lado inferior de PCBA, la reducción de calor para la temperatura máxima media del componente BGA fue del 7,58 % en el centro y del 8,18 % en la esquina. La penetración de tinte de más del 50 % debido a la grieta en la junta de soldadura se puede evitar siempre que la temperatura de los componentes adyacentes del lugar de retrabajo se pueda mantener por debajo de 195 °C y 210 °C para el centro y la esquina del componente BGA, respectivamente. durante el proceso de retrabajo. Este hallazgo está en línea con Chen et al.22, que reducir la exposición a la temperatura de las uniones de soldadura reducirá el impacto de los problemas de confiabilidad, como el engrosamiento de la capa de IMC que afecta la resistencia al corte de las uniones de soldadura.

Este estudio proporciona un método para abordar el problema de las ubicaciones de colocación del escudo térmico mientras se reelabora la colocación de componentes BGA de alta densidad en PCBA de doble cara. La gestión térmica durante el proceso de retrabajo se realizó de forma eficaz mediante escudos térmicos. Colocar el escudo térmico en la ubicación de la fuente de calor puede reducir la temperatura de los componentes adyacentes del lugar de retrabajo durante el proceso de retrabajo. Este método se puede utilizar con éxito para reelaborar componentes BGA de alta densidad instalados en PCBA de doble cara. La combinación de un escudo térmico de forma cuadrada con la colocación en la ubicación de la fuente de calor donde se encuentra el componente reelaborado puede reducir las temperaturas máximas en los componentes adyacentes del lugar de reelaboración hasta en un 8,18 %. También puede mantener una temperatura máxima por debajo de 195 °C y 210 °C para el centro y la esquina del componente BGA respectivamente, para mejorar la calidad de la unión de soldadura al reducir el daño a la unión de soldadura.

Se utilizaron cuatro variables como vehículos de prueba, como se muestra en la Tabla 1: muestra W: retrabajo sin escudo térmico como muestra de control; muestra X: retrabajo colocando protectores térmicos en componentes adyacentes del lugar de retrabajo; muestra Y: reprocesamiento colocando un escudo térmico en forma de U en la fuente de calor, y muestra Z: reprocesamiento colocando un escudo térmico en forma de cuadrado en la fuente de calor. Se ubicaron doce componentes BGA en la parte superior e inferior de la PCBA para cada muestra. Había seis componentes BGA a cada lado de la PCBA, que se reflejan entre sí. Para esta investigación, se estudiaron diez componentes BGA adyacentes del área de retrabajo en la PCBA superior (U1, U2, U4, U5, U6) e inferior (U7, U8, U9, U11, U12). La brecha de medición entre los BGA se muestra en la Fig. 7. Un componente BGA (U3) en la parte superior de la PCBA fue reelaborado usando una máquina de retrabajo. Se selecciona el alfabeto “U” ya que es un designador de referencia estándar para un componente de circuito integrado según ASME Y14.44-200823.

Esquema de la posición de los componentes BGA y la ubicación de los componentes reelaborados (U3).

Cada componente BGA consta de 132 bolas de soldadura con una columna central despoblada. El diámetro de la bola de soldadura del componente BGA fue de 0,49 ± 0,5 mm. Los detalles de la composición del material de la bola de soldadura sin plomo y de la soldadura en pasta se enumeran en la Tabla 2. La soldadura en pasta se utilizó para el ensamblaje de los componentes BGA antes del proceso de retrabajo. La PCB tiene 14 capas y el acabado es un conservante de soldabilidad orgánico (OSP) con zonas definidas por máscara de soldadura.

El perfil de reflujo se basó en un perfil de temperatura del proceso de retrabajo sin plomo, que requería un precalentamiento entre 100 y 190 °C. La temperatura de activación de remojo o precalentamiento fue de 140 a 220 °C durante 90 segundos. La velocidad de rampa del componente fue de 2 a 4 °C por segundo. La temperatura de permanencia del reflujo fue de 220 a 230 °C durante 80 segundos. La temperatura máxima de la unión de soldadura se mantuvo a 230 °C durante 15 segundos.

Los escudos térmicos se fabricaron a partir de láminas de acero inoxidable debido a su reflectividad, emisividad, conductividad térmica y capacidad calorífica específica24. También es rentable, duradero y adaptable a la personalización25. Se utilizaron tres tipos de ubicaciones de colocación de escudos térmicos: muestra X que utilizó la colocación de escudos térmicos individuales en componentes adyacentes de la ubicación de retrabajo, como se muestra en la Fig. 8a; muestra Y usando una colocación de escudo térmico en forma de U en la ubicación de la fuente de calor, como se muestra en la Fig. 8b; y muestree Z usando una colocación de escudo térmico de forma cuadrada en la ubicación de la fuente de calor, como se muestra en la Fig. 8c. El espesor de la chapa de acero inoxidable era de 0,8 mm. Las dimensiones del escudo térmico eran 5 mm de alto, 12,69 mm de ancho y 18 mm de largo.

Esquema de las ubicaciones de colocación de los escudos térmicos: (a): un escudo térmico individual en los componentes adyacentes del lugar de retrabajo; (b) - un escudo térmico en forma de U en el componente de retrabajo; (c): un escudo térmico de forma cuadrada en el componente de retrabajo.

Los cables TC se utilizaron para reelaborar perfiles de temperatura. La muestra de PCBA se perforó para colocar correctamente el cordón de TC y los cables en la unión de soldadura del componente BGA, que debe monitorearse según el esquema de la Fig. 9. Los orificios del proceso de perforación se cubrieron con resina epoxi. Los cables TC se colocaron en el retrabajo, el retrabajo del espejo y cinco componentes adyacentes en los lados superior e inferior de la PCBA, como se muestra en la Fig. 10. Las ubicaciones de los cables TC se basaron en las recomendaciones IPC-7095D-WAM1 para representar el nivel más bajo al áreas de mayor masa térmica26. Los cables TC se conectaron a la máquina de retrabajo para monitorear la temperatura de los componentes retrabajados y adyacentes mientras se exponía la ubicación del componente BGA de retrabajo objetivo con aire caliente proveniente de la boquilla de aire caliente y el calentador de convección inferior. Para este experimento, solo se registraron y analizaron las temperaturas de los componentes BGA adyacentes de la ubicación de retrabajo en la PCBA superior e inferior.

Esquema de la colocación del cable TC en la junta de soldadura del componente BGA.

Esquema de las ubicaciones de colocación de los cables TC en los componentes BGA reelaborados y adyacentes de la ubicación de reelaboración.

Las muestras de PCBA se hornearon en un horno durante 9 horas a 125 °C para eliminar la humedad y evitar el choque térmico en el PCBA27. La muestra se aseguró con una plataforma de reprocesado y se colocó en la máquina de reprocesado. El proceso de retrabajo implicó la eliminación del componente defectuoso, la limpieza de las almohadillas del componente de los residuos de soldadura, el reemplazo del componente y el reflujo de las uniones de soldadura del componente. El componente reelaborado objetivo, U3, se eliminó de la PCBA utilizando una boquilla de aire caliente junto con succión de vacío. Los residuos de soldadura en la PCBA se eliminaron aplicando pasta fundente en el área y usando un soldador y una trenza desoldadora. Luego se limpió el residuo de fundente usando una solución limpiadora.

Los componentes BGA reelaborados se ensamblaron aplicando una pasta fundente en las uniones de soldadura de los componentes BGA y luego aplicando reflujo de aire caliente a través de la máquina de retrabajo28. La fuente de aire caliente para el desmontaje y montaje provino de la boquilla superior y el calentador de convección inferior de la máquina de retrabajo, como se muestra en las Figs. 11a-c. Durante el ensamblaje de los componentes, todas las uniones de soldadura deben alcanzar el punto de fusión de las aleaciones sin plomo en el rango de 217 a 220 °C para obtener una buena unión metalúrgica (formación de IMC) entre las aleaciones de soldadura y los metales base de las almohadillas de PCB29. Para las muestras X, Y y Z, tanto en la extracción como en el montaje del componente se utilizaron escudos térmicos para proteger los componentes adyacentes del lugar de retrabajo contra el sobrecalentamiento.

Esquema del componente BGA que se está reprocesando: (a): sin usar el escudo térmico (muestra W); (b) - con el escudo térmico en los componentes adyacentes del lugar de retrabajo (muestra X); (c): con el escudo térmico sobre la fuente de calor (muestras Y y Z).

Se utilizó una cámara termográfica infrarroja Fluke Ti400 para capturar la distribución térmica en la superficie de las ubicaciones de los componentes BGA durante el proceso de retrabajo. La tecnología de imágenes térmicas no sólo mide la temperatura de la superficie BGA sino que también proporciona información sobre las intrusiones de calor y la heterogeneidad en el interior o el subsuelo del objeto30. Esta cámara termográfica infrarroja puede medir y capturar la radiación infrarroja emitida por los componentes BGA durante el proceso de retrabajo. El rango de temperatura de esta cámara es de −20 a +1200 °C, lo que cumple con el rango de temperatura de soldadura de retrabajo de los componentes BGA para el análisis.

Se realizaron pruebas de teñido y extracción en todas las muestras y componentes BGA para observar posibles indicadores de grietas en las uniones de soldadura para retrabajo y componentes BGA adyacentes31. Se realizaron inspecciones ópticas y de rayos X iniciales en las muestras de PCBA para determinar signos de daño físico o tensión en los componentes reelaborados y adyacentes. Se utilizó un probador de tracción para separar los componentes BGA de las almohadillas de PCB. Los componentes BGA se examinaron en busca de indicaciones de tinte utilizando un microscopio óptico Nikon Eclipse LV150NL32.

Se inspeccionó la unión de soldadura del componente BGA para detectar penetración de tinte después de retirar los componentes BGA. Se registraron y analizaron las ubicaciones y porcentajes de las indicaciones de tinte. El porcentaje de cobertura de penetración del tinte se calculó en función de la cobertura del tinte que llena el cuadrante del círculo, como se muestra en la Fig. 1233. El porcentaje de valores de cobertura de penetración del tinte se enumera en la Tabla 3.

Porcentaje de cobertura de penetración del tinte.

Para los análisis y cálculos cuantitativos se utilizó de forma complementaria el software Minitab y JMP. Se analizaron los resultados de la gestión térmica inducida por el retrabajo; Se generaron la variación de la temperatura máxima, un gráfico de barras sobre la cantidad de uniones de soldadura afectadas y un gráfico de variabilidad para los resultados de las pruebas de tintura y tracción34.

Los datos que respaldan los hallazgos de este estudio están disponibles en Western Digital®, pero se aplican restricciones a la disponibilidad de estos datos, que se utilizaron bajo licencia para el estudio actual y, por lo tanto, no están disponibles públicamente. Sin embargo, los datos están disponibles a través de los autores previa solicitud razonable y con el permiso de Western Digital®. Todos los datos estarán disponibles previa solicitud razonable del autor correspondiente.

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Los autores desean agradecer el apoyo financiero brindado por Western Digital® a través de SanDisk Storage Malaysia Sdn. Bhd. a través de una beca de investigación (RR-2020-004) y colaboración con la Universiti Kebangsaan Malaysia.

Estos autores contribuyeron igualmente: Abang Annuar Ehsan, Azman Jalar, John Burke, Zol Effendi Zolkefli y Erwan Basiron.

Western Digital®, Sandisk Storage Malaysia Sdn. Bhd., Parcela 301A, Persiaran Cassia Selatan 1, 14100, Seberang Perai Selatan, Penang, Malasia

Adlil Aizat Ismail, John Burke, Zol Effendi Zolkefli y Erwan Basiron

Instituto de Microingeniería y Nanoelectrónica, Universiti Kebangsaan Malaysia, 43600, Bangi, Malasia

Adlil Aizat Ismail, María Abu Bakar, Abang Annuar Ehsan y Azman Jalar

Departamento de Física Aplicada, Facultad de Ciencia y Tecnología, Universiti Kebangsaan Malaysia, 43600, Bangi, Malasia

Azman Jalar

También puedes buscar este autor en PubMed Google Scholar.

AI y ZZ realizaron la preparación de muestras de retrabajo, mediciones de temperatura, pruebas de tinción y extracción, termografía infrarroja y análisis. JB, AI y EB proporcionaron la validación de los datos y las recomendaciones generales. El primer borrador del manuscrito fue escrito por AI y todos los autores comentaron las versiones anteriores del manuscrito. MA, AE y AJ realizaron la supervisión, redacción, revisión y edición, y la adquisición de fondos. Todos los autores leyeron y aprobaron el manuscrito final. Todos los autores contribuyeron a la concepción y diseño del estudio.

Correspondencia a María Abu Bakar.

Los autores declaran no tener conflictos de intereses.

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Ismail, AA, Bakar, MA, Ehsan, AA et al. Efecto de las ubicaciones de los escudos térmicos en la gestión térmica inducida por el retrabajo en juntas de soldadura con rejilla de bolas. Informe científico 12, 15118 (2022). https://doi.org/10.1038/s41598-022-19436-6

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Recibido: 29 de abril de 2022

Aceptado: 29 de agosto de 2022

Publicado: 06 de septiembre de 2022

DOI: https://doi.org/10.1038/s41598-022-19436-6

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Efecto de las ubicaciones de los escudos térmicos en el retrabajo