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Estación de retrabajo del chipset BGA del teléfono móvil del ordenador portátil del ordenador portátil de la tableta PC

Estación de retrabajo del chipset BGA del teléfono móvil del ordenador portátil del ordenador portátil de la tableta PC

DH-200 estación de retrabajo bga potencia 2300W máquina de reparación móvil teléfono móvil chipset BGA estación de retra
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Descripción

Información básica.
N º de Modelo.200 DH
Paquete de transportePaquete de madera
EspecificaciónL540*W310*H500mm
Marca comercialOEM
OrigenShenzhen, China
Código hs8515809090
Capacidad de producción500 Unidades / Mes
Descripción del Producto

Tablet PC Notebook Laptop Mobile Phone BGA Chipset Rework Station


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Estación de retrabajo DH-200 bga potencia 2300W
maquina reparadora movil
Estación de retrabajo de chipset BGA para teléfono móvil
estación de retrabajo del chipset de la tableta
Sistema de reparación de chipset BGA para ordenador portátil
Sistema de soldadura de reparación BGA de chipset de teléfono inteligente
Máquina de soldadura de reparación BGA
Máquina de soldadura de chipset BGA
Especificación:
Poder total2300W
Calentador de aire caliente superior450W
Calentador de diodo inferior1800W
FuerzaCA220V±10% 50Hz
EncendiendoLuz de trabajo LED de Taiwán, ajustada en cualquier ángulo.
Modo de operaciónPantalla táctil de alta definición, interfaz conversacional inteligente, configuración del sistema digital
Almacenamiento5000 grupos
Movimiento del calentador superiorSubida/bajada automática con botón, manual Derecha/Izquierda,
Calentamiento de diodo inferiorMovimiento manual derecha/izquierda.
PosicionamientoPosicionamiento inteligente, PCB se puede ajustar en dirección X, Y con "soporte de 5 puntos" + soporte de PCB con ranura en V + accesorios universales.
Control de temperaturaSensor K, circuito cerrado
Precisión de temperatura±2ºC
Tamaño de placa de circuito impresoMáx. 170×220 mm Mín. 22×22 mm
chip BGA2x2mm - 80x80mm
Distancia mínima entre virutas0,15 mm
Sensor de temperatura externo1 PC
DimensionesL540*W310*H500mm
Peso neto16kg

Características:
1. DH-200 especial para reparación de móviles, como Samsung, iPhone, Huawei, HTC.... Tipo mini, menor costo de envío.
2. Calefacción superior por aire caliente, zona inferior de calefacción por diodo alemán con protector de vidrio. El cabezal superior se puede mover hacia arriba/abajo automáticamente con un botón. La zona inferior puede moverse hacia adelante o hacia atrás. Movimiento de la máquina con correderas, estable y duradero.
3. PC industrial integrada, interfaz conversacional con pantalla táctil HD, operación de interfaz hombre-máquina, control integrado multifuncional, diseño de estructura humana, almacenamiento de números opcional, aplica la curva de temperatura libremente. Con multifunción: "mantener la misma temperatura", "análisis instantáneo de curvas" y "advertencia por voz antes de terminar el calentamiento". También se puede utilizar la temperatura real en tiempo real y la configuración de la curva de temperatura para analizar y corregir la curva si es necesario.
4. Control de circuito cerrado de termopar tipo K de alta precisión, con módulo de temperatura y unidad de control inteligente para permitir una desviación precisa de la temperatura en ±2ºC. Mientras tanto, el conector externo de medición de temperatura permite la dicción de la temperatura y el análisis preciso de la curva de temperatura en tiempo real.
5. La PCB con ranura en V funciona para un posicionamiento rápido, conveniente y preciso, lo que puede ser adecuado para todo tipo de posicionamiento de placas PCB.
6. El accesorio universal móvil evita que la PCB se dañe en los componentes marginales, adecuado para todo tipo de reparación de PCB.
7. Con diferentes tamaños de boquillas magnéticas, fácil de reemplazar e instalar, gira libremente 360°, cualquier tamaño se puede personalizar si es necesario. Material de aleación de titanio, nunca se deforma, nunca se oxida
8. Dos zonas de calentamiento pueden calentar de forma independiente y tienen control de temperatura múltiple, lo que puede garantizar la mejor integración de diferentes áreas de temperatura. La temperatura de calentamiento, el tiempo, la pendiente y el enfriamiento se pueden configurar en la interfaz conversacional de pantalla táctil. Mientras tanto, el cálculo PID para controlar el proceso de calentamiento es más preciso y estable.
9. Se pueden configurar temperaturas de 6 a 8 segmentos para calentamiento superior e inferior (hasta 16 segmentos). Se pueden almacenar 50.000 grupos de curvas de temperatura, que se pueden numerar, modificar y aplicar en cualquier momento según diferentes BGA. El análisis, configuración y ajuste de curvas también están disponibles en la pantalla táctil.
10. Con advertencia de voz 5-10 segundos antes de que finalice el calentamiento: recuerde al operador que recoja el chip bga a tiempo. Después del calentamiento, el ventilador de enfriamiento funcionará automáticamente, cuando la temperatura baje a la temperatura ambiente (<45ºC), el sistema de enfriamiento se detendrá automáticamente para evitar que el calentador envejezca.
11. Aprobación de la certificación CE. Doble protección: Protección contra sobrecalentamiento + función de parada de emergencia.

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