Computadora Teléfono móvil Laptop Router 4800W Manual BGA Reparación Estación de retrabajo

Información básica.

N º de Modelo.	WDS580
noroeste	40kg
Paquete de transporte	Paquete de madera
Especificación	500590650mm
Marca comercial	OEM
Origen	Shenzhen, China
Código hs	8515809090
Capacidad de producción	500 Unidades / Mes

Descripción del Producto

Computer Mobile Phone Laptop Router 4800W Manual BGA Repairing Rework Station

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Estación de retrabajo BGA manual
Adecuado para todo tipo de reparación de BGA (CCGA,BGA,QFN, CSP,LGA,Micro SMD,MLF...)
Estación de retrabajo BGA WDS580
Parámetro de tecnología:

Poder total	4800W
Potencia de calentamiento superior	800W
Menor potencia de calefacción	1200W
Potencia de calentamiento por infrarrojos	2700W (se controlan 1200W)
Fuente de alimentación	(Monofásico) CA 220 V ± 10 50 Hz
Forma de ubicación	Ranura para tarjetas en forma de V + Plantillas universales
Control de temperatura	Control de circuito cerrado de termopar tipo K, temperatura independiente Control, precisión de hasta ±3 grados.
Material eléctrico	Pantalla táctil + Módulo de control de temperatura + Control PLC
Tamaño máximo de PCB	400×370 mm
Tamaño mínimo de PCB	10×10mm
Sensor	1 unidad
Espesor de PCB	0,3-5mm
Tamaño de chip adecuado	22mm-6060mm
Tamaño de la máquina	500×590×650mm
Peso	neto 40kg

Característica de la estación de retrabajo WDS580 BGA:
1. Adoptado con control deslizante lineal, por lo que los tres ejes (X, Y y Z) pueden realizar ajustes finos y orientación rápida con una precisión de posicionamiento perfecta y una rápida maniobrabilidad.
2.Equipado con una interfaz de panel táctil y control PLC para garantizar que funcione de manera estable y confiable. Y puede almacenar múltiples datos de perfiles de temperatura de los usuarios. Con protección por contraseña y función de modificación mientras está encendido. Los perfiles de temperatura se mostrarán en la pantalla táctil.
3. Tres zonas de temperatura para calentarse de forma independiente, el aire caliente se calienta entre las zonas arriba y abajo, calor IR en la parte inferior, el control preciso de la temperatura es de ± 3ºC. La zona de temperatura superior se puede mover libremente según las necesidades, la segunda zona puede ajustarse hacia arriba y hacia abajo. Los calentadores superior e inferior se pueden configurar con varios segmentos de control al mismo tiempo. La potencia de salida de la zona de calentamiento por infrarrojos se puede ajustar según los requisitos de operación.
4.La boquilla de aire caliente se puede girar 360 grados, el calentador IR en la parte inferior puede calentar la placa PCB de manera uniforme.
5. Control de circuito cerrado de termopar tipo K de alta precisión. Puede probar la temperatura con precisión a través de una interfaz de medición de temperatura externa, una placa PCB colocada mediante una ranura cerrada en forma de V. Las plantillas universales flexibles y convenientes pueden evitar cualquier daño o deformación de la PCB y son adecuadas para paquetes BGA de todos los tamaños.
6.Ventilador de gran potencia para enfriar la PCB rápidamente. La bomba de vacío incorporada y la boquilla de vacío externa pueden extraer chips BGA fácilmente.
7.Con función de aviso de alarma después de realizar la soldadura, función de alerta temprana especialmente agregada para una operación conveniente.
8. Ha pasado el certificado CE. Está equipado con un interruptor de parada de emergencia y equipo de protección para apagarse automáticamente cuando ocurre un accidente anormal. En esta situación en la que la temperatura está fuera de control, el circuito puede cortar automáticamente la alimentación con una función de protección doble contra sobrecalentamiento.

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