Estación de retrabajo BGA Manual de 4800W, máquina de soldadura de reparación BGA
Especificaciones Funciones principales: 1. PC industrial integrada, interfaz de pantalla táctil de alta definición, con
Descripción
Información básica.
N º de Modelo. | DHA1 |
Especificación | Largo 800 x ancho 900 x alto 950 mm |
Marca comercial | OEM |
Origen | Shenzhen, China |
Código hs | 8515809090 |
Capacidad de producción | 500 Unidades / Mes |
Descripción del Producto
Especificaciones
Poder total | 4800W |
Calentador superior | 800W |
Calentador inferior | 2.º calentador de 1200 W, 3.º calentador de infrarrojos de 2700 W (aumento del área de calentamiento para adaptarse a todos los tipos de placa P) |
fuerza | CA 220 V ± 10 % (o CA 110 V) 50/60 Hz |
Dimensiones | L800×An900×Al950 mm |
Posicionamiento | El soporte de PCB con ranura en V se puede ajustar en cualquier dirección con un accesorio universal externo |
Control de temperatura | Sensor K, circuito cerrado |
Precisión de temperatura | ±2ºC |
Tamaño de placa de circuito impreso | Máx. 500×400 mm Mín. 22×22 mm |
chip BGA | 2X2-80X80mm |
Distancia mínima entre virutas | 0,15 mm |
Sensor de temperatura externo | 1 sensor, se puede expandir (opcional) |
Peso neto | 45kg |
Funciones principales :
1. PC industrial integrada, interfaz de pantalla táctil de alta definición, control PLC y función de análisis instantáneo de perfiles. Se pueden utilizar configuraciones en tiempo real y visualización del perfil de temperatura real para analizar y corregir los parámetros si es necesario.
2. Utiliza un control de circuito cerrado tipo K preciso y un sistema de ajuste automático de temperatura, con PLC y módulo de temperatura para permitir un control de temperatura preciso de ±2 grados C. El sensor de temperatura externo permite monitorear la temperatura y analizar con precisión el perfil de temperatura en tiempo real.
3. Soporte de PCB con ranura en V para un posicionamiento rápido, conveniente y preciso que se adapta a todo tipo de placas PCB.
4. Accesorio extraíble flexible y conveniente en la placa PCB que protege y previene daños a la PCB. También puede adaptarse para reelaborar varios paquetes BGA.
5. Varios tamaños de boquillas BGA, que se pueden ajustar 360 grados para una fácil instalación y reemplazo;
6. Tres áreas de temperatura pueden calentarse de forma independiente y son controlables y ajustables múltiples para garantizar la mejor integración de diferentes áreas de temperatura. La temperatura de calentamiento, el tiempo, el ángulo, el enfriamiento y la aspiración se pueden configurar en la interfaz.
7. Hay entre 6 y 8 niveles de controles de temperatura variables y constantes. Almacenamiento masivo de curvas de temperatura a las que se puede acceder instantáneamente según diferentes BGA. Se puede acceder al análisis, configuración y ajuste de curvas a través de la pantalla táctil. Tres áreas de calentamiento adoptan un cálculo PID independiente para controlar el proceso de calentamiento y permitir un control de temperatura más exacto y preciso.
8. Utiliza un soplador de alta potencia para permitir un enfriamiento rápido de la placa PCB y evitar que se deforme. También hay una bomba de vacío interna y una pluma de vacío externa para ayudar a buscar el chip BGA.
9. Incluye función de "alerta temprana" por voz. 5 a 10 segundos antes de completar la desinstalación o soldadura, recordatorio/advertencia de voz para preparar a los trabajadores. El sistema de enfriamiento comenzará después de que el viento vertical deje de calentar. Cuando la temperatura desciende a la temperatura ambiente, el proceso de enfriamiento se detendrá, por lo que la máquina no envejecerá después de calentarse.
10. Certificación CE, con interruptor de emergencia y dispositivo de protección de apagado automático cuando ocurre una emergencia.
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